MoneyDJ新聞 2025-12-23 10:12:46 李宜秦 發佈
自動化系統廠盟立(2464)於22日法說會中指出，未來5至10年將著重半導體領域發展，並持續擴大半導體後段製程與供應鏈布局，近期亦取得前段製程客戶訂單，半導體設備系統已逐步成為主要營收動能。截至2025年11月產品別營收占比，以半導體設備系統57%居首。
盟立看好2026年先進封裝進入加速擴張，旗下OHT空中搬運、Stocker倉儲、EFEM與Panel Handling等解決方案，可對應CoWoS、CoPoS、CoWoP與FOPLP等製程對多尺寸載具、高潔淨度與高彈性搬運的需求；其中新一代共軌OHT可支援12至40公斤載具，協助客戶在封裝規格頻繁變動下加快換線並降低資本支出。
在接單與出貨節奏上，盟立表示已取得FOPLP整廠自動化專案，可望成為明年首季成長動能；東南亞(馬來西亞、新加坡、泰國)半導體案件推動順暢，規劃中案件預計2026年第二季取得訂單並陸續出貨。公司並預期2026年半導體設備系統營收比重有機會突破60%。
此外，盟立公布在手訂單約60億元，其中半導體設備系統占58%、智能自動化系統占22%，並指出2025年BB ratio(訂單出貨比)>1，顯示上半年不確定性逐漸消散、客戶資本投資需求回升，公司預期明年第一季非常有機會轉虧為盈。
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